Das US-Handelsministerium hat angekündigt, 325 Millionen Dollar an Hemlock Semiconductor zu vergeben, um die Produktionskapazitäten für Halbleiter-Polysilizium signifikant zu erweitern. Diese Finanzspritze ist Teil des umfangreichen Subventionsprogramms über 52,7 Milliarden Dollar, das der Förderung von Produktion und Forschung im Bereich der Halbleiter gewidmet ist. Mit dem Zuschuss soll auf dem bestehenden Gelände des Unternehmens in Hemlock, Michigan, eine neue Fertigungsanlage errichtet werden.
Handelsministerin Gina Raimondo betonte die Bedeutung von Polysilizium als Grundlage für Halbleiter und verwies auf dessen Relevanz für die wirtschaftliche und nationale Sicherheit der USA. Das Engagement der Regierung unter Präsident Joe Biden zur Förderung großer Chiphersteller wie Intel, TSMC, Samsung und Micron wird durch umfangreiche Zuschüsse untermauert, die eine stabile Versorgung mit Polysilizium sichern sollen.
Hemlock Semiconductor, ein Joint Venture von Corning und einer Tochtergesellschaft der Shin-Etsu Chemical, sieht in dieser Förderung eine „einmalige Investition in innovative Technologien,“ um weiterhin als führender Polysilizium-Lieferant im Spitzensegment der Halbleitermärkte bestehen zu können.
Insgesamt hat die Biden-Regierung bisher vorläufige Zusagen über 36 Milliarden Dollar der insgesamt 39 Milliarden Dollar bereitgestellten Subventionen für die Halbleiterproduktion gemacht, aber erst eine Zusage endgültig verbindlich festgelegt. Weitere verbindliche Verträge werden bis Jahresende erwartet.