Der Startschuss für ein ambitioniertes Projekt in der europäischen Halbleiterindustrie ist gefallen: Am Dienstag legte TSMC, der weltweit größte Auftragshersteller von Halbleitern, den symbolischen ersten Spatenstich für sein neues Werk in Dresden.
Gemeinsam mit Bundeskanzler Olaf Scholz und Vertretern der Partnerunternehmen Bosch, Infineon und NXP Semiconductors wird damit ein zentraler Baustein des „European Chips Act“ auf den Weg gebracht. Ziel ist es, Europas Unabhängigkeit in der Chipproduktion zu erhöhen und die Wettbewerbsfähigkeit in einem Sektor zu stärken, der zunehmend als strategisch entscheidend gilt.
Ein Milliardenprojekt für die Zukunft Europas
Das Joint Venture, bekannt als European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), markiert einen bedeutenden Schritt für die europäische Mikroelektronik-Strategie. TSMC hält dabei 70 Prozent der Anteile, während die deutschen Partner jeweils 10 Prozent beitragen.
Mit einer geplanten Investition von zehn Milliarden Euro, von denen die Hälfte aus öffentlichen Mitteln stammt, wird das Werk in Dresden bis 2027 Chips produzieren, die vor allem für die europäische Automobilindustrie von zentraler Bedeutung sind.
Europas Chipstrategie im globalen Kontext
Die europäische Mikroelektronikbranche steht unter Druck. Der derzeitige Anteil Europas am globalen Chipmarkt liegt bei etwa zehn Prozent, ein Wert, den die EU bis 2030 verdoppeln möchte.
Der European Chips Act, der Investitionen von insgesamt 45 Milliarden Euro vorsieht, soll dies ermöglichen. Mit dem neuen Werk in Dresden, das auch als „Megafab“ bezeichnet wird, setzt Europa ein Zeichen, dass es entschlossen ist, seine Abhängigkeit von asiatischen und amerikanischen Produzenten zu reduzieren.
Bildung und Nachhaltigkeit als Schlüssel
Ein wesentlicher Aspekt des Projekts ist das „University Outreach Program“, das darauf abzielt, die nächste Generation von Chipdesignern auszubilden und ihre Innovationen direkt in die Produktion zu überführen.
Dieses Programm, das sich an Doktoranden und Start-ups richtet, wird die europäische Innovationskraft stärken und die Entwicklung neuer Technologien vorantreiben.
Gleichzeitig betont TSMC seine Verpflichtung zu Nachhaltigkeit und Umweltschutz. Christian Koitzsch, Präsident der ESMC, hob hervor, dass das Dresdner Werk nach höchsten ökologischen Standards betrieben wird, ähnlich den Fabriken in Arizona und Japan.
Mit dem Einsatz grüner Energie und effizientem Ressourcenumgang will TSMC nicht nur technologische, sondern auch ökologische Maßstäbe setzen.
Europäische Kooperation und Wertschöpfung
Das Projekt in Dresden beschränkt sich nicht nur auf Deutschland. ESMC-Präsident Koitzsch betonte die Notwendigkeit, die gesamte europäische Wertschöpfungskette der Mikroelektronik zu stärken.
Länder wie Polen und Tschechien könnten in Zukunft eine wichtige Rolle in den Lieferketten spielen, wodurch die wirtschaftliche Kooperation in der Region gefördert wird.
Der tschechische Ministerpräsident Petr Fiala zeigte sich optimistisch, dass sein Land in das Projekt eingebunden wird, nicht nur durch den Export von Arbeitskräften, sondern auch durch die Integration lokaler Unternehmen in die Wertschöpfungsketten. Diese regionale Vernetzung könnte langfristig dazu beitragen, Europa als bedeutenden Standort für Mikroelektronik zu etablieren.