Der taiwanesische Halbleiterriese TSMC hat Pläne zur signifikanten Ausweitung seiner Chip-Produktion in den Vereinigten Staaten bekanntgegeben. Diese Ankündigung, die im Weißen Haus von US-Präsident Donald Trump persönlich präsentiert wurde, umfasst beeindruckende Investitionen von insgesamt 100 Milliarden Dollar in den kommenden Jahren. TSMC, das als führender Auftragsfertiger Hochleistungs-Chips für Smartphones und andere Technologien entwickelt, reagiert damit auf weit verbreitete Bedenken im Westen über die Versorgungssicherheit mit diesen essenziellen Komponenten.
Bereits im Jahr 2020 hatte TSMC die Errichtung einer Chipfabrik in Arizona angekündigt. Die ursprünglich auf 12 Milliarden Dollar bezifferten Investitionen sind mittlerweile auf satte 65 Milliarden Dollar angestiegen. Das Unternehmen plant nun den Bau von insgesamt sechs Fabriken in den USA, wie TSMC-CEO C.C. Wei verlauten ließ. Ziel ist es, die Produktionskapazitäten für die weltweit stark nachgefragten Hightech-Chips zu gewährleisten.
Die Entscheidung, den Schwerpunkt der Produktion in die USA zu verlagern, wird nicht nur durch finanzielle Anreize der Regierung Biden begünstigt, die Subventionen in Höhe von über sechs Milliarden Dollar bereitgestellt hat. Auch die durch Trump angedrohten Zollschranken scheinen einen gewichtigen Einfluss auf die strategische Entscheidung von TSMC ausgeübt zu haben. Nachrichten über die Errichtung einer weiteren Chip-Fabrik in Dresden unterstreichen zudem TSMCs transnationale Expansionspolitik.
Während das genaue Spektrum der Halbleiter, die im Rahmen der neuen US-Investitionen produziert werden sollen, noch unklar bleibt, ist bekannt, dass in der zweiten Arizona-Fabrik ab 2028 Halbleiter mit zwei Nanometer Strukturbreite gefertigt werden sollen. Die Druckmittel der US-Administration haben offensichtlich gefruchtet, wie Handelsminister Howard Lutnick bemerkte, indem er hervorhob, dass TSMC auch ohne die enormen finanziellen Anreize zur massiven Investition bereit gewesen wäre.