Der taiwanesische Halbleiterriese TSMC plant eine signifikante Ausweitung seiner Chipproduktion in den USA. Wie US-Präsident Donald Trump im Weißen Haus ankündigte, will das Unternehmen in den kommenden Jahren 100 Milliarden Dollar investieren. Als weltweit führender Auftragsfertiger produziert TSMC Hochleistungschips, die für Smartphones und andere elektronische Geräte unverzichtbar sind. Im Westen bestehen seit langem Bedenken hinsichtlich einer möglichen Unterbrechung der Halbleiterversorgung durch politische Spannungen zwischen China und Taiwan.
Bereits im Jahr 2020 hatte TSMC den Bau eines Chipwerks in Arizona angekündigt. Die Investitionen für dieses Vorhaben sind mittlerweile von ursprünglich 12 auf 65 Milliarden Dollar gestiegen. Zusätzlich zu den drei bereits geplanten Fabriken sollen nun drei weitere im US-Bundesstaat entstehen, bestätigte TSMC-CEO C.C. Wei. Das Unternehmen liefert einen Großteil der weltweit benötigten Hightech-Chips.
Ein gewichtiger Impuls für diese Ankündigung könnten Trumps Zolldrohungen sein, die die gesamte Branche unter Druck setzen, mehr Produktionskapazitäten in den USA aufzubauen. US-Handelsminister Howard Lutnick äußerte, dass TSMC dank dieser Drohungen bereit war, die Investition ohne staatliche Subventionen zu tätigen. Bemerkenswert bleibt jedoch, dass die Regierungsadministration von Trumps Vorgänger Joe Biden TSMC bereits substanziell mit über sechs Milliarden Dollar gefördert hatte, um die Fertigung in den USA zu stärken.
Ein weiterer interessanter Aspekt ist der geplante Bau einer europäischen Produktionsstätte in Dresden. Welche spezifischen Halbleiter mit den neuen US-Investitionen gefertigt werden sollen, ist derzeit noch unklar. Klar ist jedoch, dass TSMC in der im Jahr 2028 fertiggestellten zweiten Arizona-Fabrik Chips mit hochmodernen Strukturbreiten von zwei Nanometern fertigen will. Dies markiert einen bedeutsamen Schritt in der Halbleitertechnologie und unterstreicht die Bedeutung der US-Investitionen im globalen Chipsektor.