Der taiwanesische Chiphersteller TSMC und das US-amerikanische Unternehmen Amkor Technology gehen eine Partnerschaft ein, um die fortschrittliche Halbleiterverpackung und -prüfung in Arizona weiter auszubauen. Diese Zusammenarbeit soll die regionale Halbleiterproduktionslandschaft stärken und den Produktentwicklungszyklus beschleunigen. Durch die Nutzung der Dienste von Amkor an deren zukünftiger Anlage in Peoria, Arizona, plant TSMC, Kunden anzusprechen, die hochmoderne Wafer-Fabrikation in ihrer Einrichtung in Phoenix nutzen. Die Partnerschaft verdeutlicht das Engagement beider Unternehmen, umfassende Fertigungslösungen in den USA bereitzustellen und eine stabile Lieferkette für den Markt für Hochleistungsrechner und Kommunikation sicherzustellen.