Das US-Handelsministerium hat seine Pläne zur Unterstützung der Halbleiterindustrie weiter konkretisiert und eine finanzielle Förderung in Höhe von bis zu 458 Millionen US-Dollar an SK Hynix vergeben. Diese Mittel sind für die Errichtung eines hochmodernen Chip-Packaging-Werks sowie einer F&E-Anlage für KI-Produkte im Bundesstaat Indiana bestimmt. Der Nvidia-Zulieferer SK Hynix hatte bereits im April angekündigt, 3,87 Milliarden US-Dollar in den Bau dieser Anlage zu investieren, die eine Produktionslinie für die nächste Generation an Hochleistungs-Speicherchips beinhalten wird. Diese Chips kommen in Grafikprozessoren zur Anwendung, welche für das Training von KI-Systemen benötigt werden. Zusätzlich plant das Handelsministerium, dem Projekt 500 Millionen US-Dollar durch staatliche Kredite zur Verfügung zu stellen. Die Ausschüttung der Fördermittel erfolgt, sobald SK Hynix wichtige Projektmeilensteine erreicht hat. Insgesamt sollen damit 1.000 neue Arbeitsplätze entstehen, was eine entscheidende Lücke in der amerikanischen Halbleiterlieferkette schließen könnte. Kwak Noh-Jung, CEO von SK Hynix, äußerte sich erfreut über die Zusammenarbeit, um eine stabile und belastbare KI-Halbleiterlieferkette in den USA aufzubauen. Diese Maßnahmen sind Teil eines umfangreicheren Programms, bei dem der US-Kongress im August 2022 ein Förderpaket in Höhe von 39 Milliarden US-Dollar genehmigt hat, das in die Fertigung von Halbleitern in den USA investiert werden soll. Neben SK Hynix werden auch andere führende Chiphersteller wie TSMC, Intel, Samsung Electronics und Micron mit großen Zuschüssen bedacht. Eine weitere Initiative des Handelsministeriums in diesem Monat beinhaltet eine Fördersumme von 75 Millionen US-Dollar an Absolics zur Errichtung einer Anlage in Georgia, welche die US-Halbleiterindustrie mit fortschrittlichen Materialien versorgen soll.