In einem wegweisenden Schritt für die Halbleiterindustrie haben Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) und GlobalFoundries ihre Verhandlungen über milliardenschwere Förderungen und Kredite zur Unterstützung von Produktionsstätten in den USA erfolgreich abgeschlossen. Dieser Fortschritt kommt zu einem entscheidenden Zeitpunkt, da die US-Regierung bestrebt ist, die Mittel aus dem Chips and Science Act zügig verfügbar zu machen.
Obwohl der exakte Zeitpunkt der Unterzeichnung und Offenlegung dieser Vereinbarungen noch unklar ist, sind die vorgesehenen Geldsummen weitgehend konsistent mit den vorläufigen Absprachen, die zu Beginn des Jahres getroffen wurden. Diese neuen Vereinbarungen versprechen, die US-Halbleiterproduktion erheblich zu stärken und strategisch wichtige Investments in die Zukunft der Technologiebranche zu fördern.
Besonders hervorzuheben sind die Pläne von TSMC: Das im April angekündigte Paket umfasst Zuschüsse in Höhe von 6,6 Milliarden Dollar und Darlehen von bis zu 5 Milliarden Dollar, die den Bau von drei neuen Halbleiterfabriken in Phoenix unterstützen sollen. GlobalFoundries plant unterdessen, mit einem im Februar beschlossenen Paket aus 1,5 Milliarden Dollar an Zuschüssen und Darlehen von bis zu 1,6 Milliarden Dollar, eine neue Produktionsstätte im Staat New York zu errichten sowie die Erweiterung bestehender Anlagen in New York und Vermont voranzutreiben.
Vertreter von TSMC, GlobalFoundries und dem Handelsministerium haben sich bisher nicht zu den Details geäußert. Dies deutet darauf hin, dass die finalen Schritte noch unter der Decke gehalten werden. Es bleibt spannend, wie diese bedeutenden Investitionen die Wettbewerbsfähigkeit der US-amerikanischen Halbleiterindustrie in den kommenden Jahren beeinflussen werden.