In einem komplexen Gefüge globaler High-Tech-Partnerschaften bleibt Intel's Kooperation mit dem taiwanesischen Chip-Giganten TSMC von zentraler Bedeutung. Pat Gelsinger, der CEO von Intel, bezeichnete TSMC in einem Interview mit Yahoo! Finance als einen unverzichtbaren Partner, insbesondere für die Herstellung der Lunar Lake-Prozessoren. 'TSMC ist ein großartiges Unternehmen, sie bedienen ihre Kunden und uns hervorragend', betonte Gelsinger, und hob die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Verpackungstechnologien mit Chiplets von TSMC und Intel hervor.
Ein weiterer Aspekt dieser Partnerschaft ist Intels Lieferung von hochentwickelten Geräten an TSMC. Diese Multi-e-beam-Tools von IMS Nanofabrication, entscheidend im Zeitalter der EUV-Lithographie, ermöglichen eine beschleunigte Photomaskenproduktion und sind unerlässlich für künftige Technologieknoten. Sie tragen dazu bei, die Produktionsausbeute zu verbessern, Leistungsvariabilitäten zu minimieren und die Gesamtleistung zu erhöhen.
Trotz der technischen Erfolge geriet die Beziehung aufgrund geopolitischer Spannungen ins Wanken. Berichten zufolge verlor Intel einen bedeutenden Rabatt von 40% auf die Wafer-Produktion bei TSMC, was auf Gelsingers kritische Äußerungen zu den politischen Risiken Taiwans zurückzuführen war. Diese Bemerkungen führten zur Aufhebung des Rabatts, welcher Intels Gewinnmargen erheblich belastet.
Gelsinger vermied es, direkt auf diese Berichte einzugehen, bestätigte jedoch die gegenseitige Abhängigkeit der Unternehmen. Die nun volle Preisgestaltung für die 3nm-Herstellungen stellt ein eklatantes Risiko für Intels finanzielle Prognose dar, insbesondere bei einer Erhöhung der Produktionszahlen für die Lunar Lake-Plattform.