Der amerikanische Technologiekonzern Infinera und das US-Wirtschaftsministerium haben eine vorläufige Vereinbarung geschlossen, die Infinera eine direkte Unterstützung von bis zu 93 Millionen Dollar im Rahmen des CHIPS and Science Act zusichert. Dank weiterer Steuervergünstigungen aus der gesetzlichen Regelung könnte sich die Summe mit Hilfe von kommunalen und staatlichen Mitteln auf rund 200 Millionen Dollar erhöhen.
Mit der finanziellen Zuwendung plant Infinera, seine hochmodernen Verpackungsanlagen in Lehigh Valley, Pennsylvania, auszubauen und die Fertigungskapazitäten für Halbleiter im Silicon Valley, Kalifornien, zu erweitern. Diese Bemühungen könnten die lokale Fertigungskapazität um das Zehnfache steigern und rund 1.700 Arbeitsplätze in den Bereichen Bau und Fertigung schaffen. Angesichts der steigenden Nachfrage nach Rechenzentren und KI-gesteuerten photonischen Halbleitern soll das Geld die Sicherheit und Wettbewerbsfähigkeit der Lieferkette stärken.
Infinera betonte die Bedeutung der Projekte für die nationale und wirtschaftliche Sicherheit der USA und hob die parteiübergreifende Unterstützung sowie die Zusammenarbeit mit Regierungsvertretern als wesentliche Faktoren für das Erreichen der vorläufigen Vereinbarungen hervor.
Dieses Finanzierungsabkommen fällt mit der geplanten Übernahme von Infinera durch Nokia zusammen. Nokia beabsichtigt, sein Geschäft mit optischen Netzwerken um 75 Prozent auszubauen, nachdem es Infinera für 2,3 Milliarden Dollar akquiriert. Durch diese Übernahme erhofft sich Nokia Einsparungen von 200 Millionen Dollar bis 2027, bedingt durch Effizienzsteigerungen in der Lieferkette und Kostensenkungen im operativen Bereich. Sollte die Regelung grünes Licht erhalten, wird der Abschluss des Geschäfts bis Mitte 2025 erwartet.