In der hart umkämpften Chip-Industrie gibt es ein neues Kapitel: Samsung und Intel, zwei der weltweit bedeutendsten Tech-Giganten, planen offenbar eine strategische Partnerschaft, um ihre Position im Markt auszubauen. Angesichts der dominierenden Stellung des taiwanesischen Chipherstellers TSMC, der über 60% des Foundry-Marktes kontrolliert, sehen sich beide Unternehmen gezwungen, ihre Kräfte zu bündeln.
Berichten der südkoreanischen Tageszeitung Maeil Business Newspaper zufolge, die über eine potentielle Zusammenkunft der beiden Konzerne berichtete, hegen Intel und Samsung konkrete Pläne für eine Kooperation im Bereich der Chip-Produktion. Die Informationen, die über Trendforce verbreitet wurden, kommen zu einem Zeitpunkt, da sich sowohl Intel als auch Samsung in einer Phase der Umstrukturierung und Anpassung befinden.
Intel kämpft mit erheblichen finanziellen Herausforderungen innerhalb seines Foundry-Geschäfts und ist auf der Suche nach neuen Wegen, um seine Fertigungskapazitäten global auszuweiten. Im Gegensatz dazu ist Samsung besser aufgestellt, mit einer breiteren Kundenbasis und einer Vielzahl von Produkten wie RAM, NAND-Flash-Speichermodulen und Prozessoren für eigene Mobilgeräte. Dennoch bleibt die Frage offen, welchen Vorteil Samsungs Know-how in einer Allianz mit Intel hätte.
Besonderes Augenmerk liegt auf Intels technologischem Potenzial, insbesondere auf den Innovationen Foveros und PowerVia. Foveros ermöglicht die Integration mehrerer Prozessorkacheln in einem einzigen Paket und gilt als entscheidendes Instrument im Wettbewerb mit AMDs Chiplet-Technologien. PowerVia trägt dazu bei, den Energieverbrauch und die Wärmeentwicklung erheblich zu reduzieren und bietet somit einen zusätzlichen Anreiz zur Zusammenarbeit.
In einer Zeit zunehmender Handelsrestriktionen in den USA und der EU gegenüber bestimmten Ländern könnten die breit gefächerten Produktions- und Verpackungsstätten beider Unternehmen zusätzliche Flexibilität und Wettbewerbsfähigkeit auf dem globalen Markt bieten.